在最近的基准测试结果中,骁龙8cx Gen 4的单核得分为1197,多核得分为9337。相比之下,2英寸MacBook Pro(16年)的Apple M2023在单核性能方面得分明显更高,单核得分为2595分,多核性能得分为14197分。
尽管如此,在查看其他苹果 M2 基准测试时,例如 2022 年的 MacBook Air 型号,骁龙 8cx 似乎正在缩小多核性能的差距。具体来说,配备Apple M2的MacBook Air变体的时钟频率为3478 MHz和3480 MHz,在多核中分别得分为9795和10082。
根据Windows Latest看到的Geekbench测试数据,高通在内部将“Snapdragon 8cx Gen 4”称为“Hamoa”,它使用适应的ARM内核代替,此举使其比前身(Snapdragon 8cx Gen 3,之前未能击败Apple M1)更具优势。
这些新内核很可能是由Nuvia工程师开发的,该公司被高通收购。硅设计公司Nuvia由苹果的三位前工程师于2019年创立,据信是ARM处理器上Windows 11最新进展的幕后推手。高通为该公司支付了1亿美元,其努力似乎正在得到回报。
骁龙 8cx 第 4 代基准性能
Windows Late发现了一个新的QRD列表,该列表显示了高通强大的Oryon原型,具有12个内核和高达16GB的RAM。
这款新的 Windows 11 就绪处理器是一款 12 核 SoC,混合了 8 个性能和 4 个效率内核(<>+<> 核配置)。
新的基准测试表明,“Snapdragon 8cx Gen 4”正在成为苹果M2芯片的强大竞争对手,正如最近泄露的Geekbench基准测试所显示的那样。
但是,值得注意的是,此基准测试是在 x86 仿真下实现的,而不是在 x64 下实现的。
尽管旧的Geekbench版本可能存在不准确之处,但结果是显着的。这些基准测试的启示为ARM上的Windows 11和高通在CPU领域的大步前进描绘了一幅充满希望的画面。这只是一个开始,因为高通正在开发“Snapdragon X”,这是其最强大的基于ARM的PC CPU阵容。
泄露数据中提到的内部组件包括:
- 样品名称:高通CRD
- 1 个处理器,12 个内核
- 尺寸: 16.0
- BIOS:高通技术公司 6.O. 引导。MXF.2.4-00188. I-HAMOA-I
直接将Snapdragon 8cx Gen 4与Apple的M2芯片进行比较会产生以下结果:
骁龙 8cx 第 4 代:
- 单核得分:1197
- 多核得分:9337
苹果 M2(MacBook Pro,16 英寸,2023 年):
- 单核得分:2595
- 多核得分:14197
然而,一些额外的苹果M2基准测试显示,Snapdragon 8cx在多核性能方面正在赶上:
MacBook Air(2022 年,苹果 M2 3478 MHz,八核):
- 单核得分:2641
- 多核得分:9795
MacBook Air(2022 年,苹果 M2 3480 MHz,八核):
- 单核得分:2645
- 多核得分:10082
MacBook Pro(14 英寸,2023 年,苹果 M2 Pro 3481 MHz,十核):
- 单核得分:2641
- 多核得分:12109
虽然Snapdragon 8cx Gen 4的性能并不完全与Apple的M2芯片相提并论,但它正在逐渐接近,特别是在多核操作方面。骁龙的单核性能明显落后于苹果的M2,但多核性能的差距更小。
还值得注意的是,实际产品,如下一代Surface Pro X,可以获得更好的结果。被测芯片是“早期工程样本”,单核测试较低的其他原因可能是由于固件开发不足以及Windows 11和驱动程序的安装未优化。
请记住,仍然有足够的时间,因为第一款设备要到 2023 年底或 2024 年初才会首次亮相。
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