英特尔推出首款用于下一代先进封装的玻璃基板

在迈向计算未来的重大步伐中，英特尔推出了业界用于下一代先进封装的开创性玻璃基板之一。这一突破性的发展将在本十年的后半期推出，有望彻底改变半导体行业，并延长摩尔定律的寿命，摩尔定律是半个多世纪以来指导数字革命的原则。

玻璃基板的引入是对更强大计算能力日益增长的需求的回应，特别是在以数据为中心的应用中。随着半导体行业努力解决使用有机材料在硅封装上缩放晶体管的局限性，玻璃基板成为可行且必不可少的下一步。它们提供了许多卓越的机械、物理和光学特性，允许在封装中连接更多的晶体管，从而能够组装更大的小芯片复合物并更好地缩放。

英特尔玻璃基板

与目前的有机基板相比，玻璃具有超低的平整度以及卓越的热稳定性和机械稳定性。这些属性导致基板中的互连密度更高，这是创建高密度、高性能芯片封装的关键因素。此类包对于数据密集型工作负载特别有益，例如涉及人工智能 （AI） 应用程序的工作负载。

玻璃基板的优点超出了其机械和物理性能。它们可以承受更高的温度，并减少50%的图案失真，这对于保持芯片内复杂电路的完整性至关重要。此外，它们的超低平坦度提高了光刻的焦深，这是半导体制造中的关键工艺。玻璃基板的尺寸稳定性还确保了极其紧密的层间互连覆盖，这一特性对于先进芯片的可靠性能至关重要

英特尔对这一创新的承诺并不是最近的发展。十多年来，该公司一直在研究和评估玻璃基板作为有机基板替代品的可靠性。这项对研发的长期投资突显了英特尔对突破技术界限的奉献精神，以及其对保持摩尔定律步伐的承诺。

该公司计划在本十年的下半年向市场提供完整的玻璃基板解决方案。这一时间表符合英特尔的宏伟目标，即到 1 年在封装上提供 2030 万亿个晶体管。玻璃基板的引入是该战略的关键组成部分，因为它将使该行业能够在2030年之后继续推进摩尔定律。

最初，玻璃基板将被引入市场，用于需要更大外形封装和更高速度能力的应用和工作负载。然而，随着技术的成熟及其好处得到更广泛的认可，它可能会在整个半导体行业找到更广泛的应用。

英特尔推出业界领先的玻璃基板标志着半导体行业发展的一个重要里程碑。通过实现封装中晶体管的持续缩放，这项创新有望推进摩尔定律，并为以数据为中心的应用提供更强大的计算能力。随着行业不断突破技术界限，玻璃基板的引入代表了迈向下一代半导体的关键一步。