芯片巨头高通公司宣布与电信领导者沃达丰和电子系统公司泰雷兹就一项名为 iSIM 的新型智能手机技术建立新的合作伙伴关系。据两家公司称，这项突破性技术允许 SIM 卡在智能手机的主 CPU 中运行。
这意味着将出现“该技术的商业化，可以在大量使用 iSIM 连接移动服务的新设备中推出。”
沃达丰首席商务官 Alex Froment-Curtil 写了关于 iSIM 技术的文章：
“我们的目标是创造一个世界，让每个设备都能无缝、简单地相互连接，并且客户可以完全控制。iSIM 与我们的远程管理平台相结合，是朝着这个方向迈出的重要一步，它允许在没有物理 SIM 或专用芯片的情况下连接设备，从而实现与许多对象的连接——物联网世界的承诺——成为现实。它将使我们的客户能够在一台设备上轻松享受多个帐户，同时从运营商的角度来看，有助于消除对单独 SIM 卡的需求以及由此消耗的额外塑料。我们将继续与 Qualcomm Technologies 和泰雷兹密切合作，以开发该技术的进一步应用并加速其商业化。”
改进
两家公司指出，iSIM 符合 GSMA 规范，并提供更好的性能、内存容量以及与系统的更多集成。高通表示，改进了当前的 eSIM 技术，通过单独的芯片（可以在 SIM 卡上看到）将 SIM 添加到设备系统中。
高通表示，iSIM 不需要单独的芯片：
“iSIM 技术是对现有 eSIM 解决方案的重大发展，可为消费者和电信运营商带来整体利益，进一步为将移动服务集成到手机以外的设备中，将移动体验带到笔记本电脑、平板电脑、虚拟现实平台、物联网设备、可穿戴设备等。”
iSIM 不是单独的，而是集成在智能手机的应用处理器中。除了性能优势之外，它还可以通过消除 eSIM 的空间限制来帮助在硬件设计方面创造新的创新。
Qualcomm Europe, Inc. 高级副总裁兼欧洲/MEA 总裁 Enrico Salvatori 补充道：
“iSIM 解决方案为 MNO 提供了巨大的机会，为 OEM 释放了宝贵的设备空间，并为设备用户提供了灵活性，以从 5G 网络的全部潜力和各种设备类别的体验中受益。将从 iSIM 技术中受益最多的一些领域包括智能手机、移动 PC、VR/XR 耳机和工业物联网。通过将 iSIM 技术设计到 SoC 中，我们能够在我们的 Snapdragon 平台中为 OEM 提供额外的支持。”
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