台积电预计将于 2022 年末开始生产 3nm 芯片，先于第一批 M3 Mac

台积电计划在 2022 年第四季度开始商业生产基于其 3nm 工艺的芯片。完整的报告尚未发布，因此目前无法提供更多详细信息。

预计苹果将在 2023 年发布其首批采用台积电制造的 3nm 芯片的设备，包括采用 M3 芯片的 Mac 和采用 A17 芯片的 iPhone 15 机型。像往常一样，转向更先进的工艺将提高性能和能效，这将在未来的 Mac 和 iPhone 上实现更快的速度和更长的电池寿命。

一些 M3 芯片将有多达四个芯片，他说这可以支持多达 40 核的 CPU。相比之下，M1 芯片有 8 核 CPU，M1 Pro 和 M1 Max 芯片有 10 核 CPU。

M1 Mac 已经提供行业领先的每瓦性能，而 iPhone 13 机型中的 A15 芯片是智能手机中最快的处理器，因此几年内转向 3nm 工艺应该只会巩固苹果在该领域的领先地位。

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