苹果的芯片制造合作伙伴台积电预计将在 2022 年第四季度开始量产 3 纳米芯片。这可能意味着我们最早会在 2023 年开始在 Apple 产品中看到 3nm 芯片。
援引匿名“业内人士”。报告显示，台积电已开始 3nm 芯片的“试产”，目前定于 2022 年第四季度量产：
据业内消息人士透露，台积电已在其位于台湾南部的 Fab 18 工厂启动了使用 N3（即 3nm 工艺技术）制造的芯片的试产，并将在 2022 年第四季度将该工艺投入量产。
苹果在 Mac、iPhone 和 iPad 中使用 3nm 芯片的目标。尽管有传言称 2022 年的 iPhone 14 可能配备 3nm 芯片，但预计这一转变将从 2023 年的 iPhone 和 Mac 开始。
A15、M1、M1 Pro 和 M1 Max 芯片均采用 5nm 工艺制造——使用更小的制造工艺将使 Apple 在性能和效率方面取得显着提升。事实上，有报道称，苹果的路线图表明，它将继续“轻松超越英特尔未来的消费类 PC 处理器”。
从现在到 2023 年，计划可能会发生变化。据报道，台积电在向 3nm 生产过渡的过程中面临挑战，因此延迟不是问题。无论如何，如果一切按计划进行，我们可以在 2023 年末看到第一款具有显着性能和效率改进的 3nm iPhone 和 Mac 硬件。
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