Apple希望改变其AirPods Pro继任者的设计。据报道，新版本将采用更紧凑的圆形设计，没有签名杆。现在，围绕着AirPods Pro的下一次迭代的新漏洞正在四处巡回，它涉及其封装（SiP）机箱中的升级系统。
所谓的AirPods Pro 2 SiP机箱
这两种尺寸的外壳，这使苹果可能会发布其下一代AirPods Pro的越来越大的版本。新的漏洞表明，与第一代AirPods中的W1芯片相比，AirPods Pro 2仍将依赖苹果的H1芯片，该芯片拥有蓝牙5.0，免提“ Hey Siri”和更低的延迟。
新的一对标准AirPods具有入耳式设计，类似于更高级的AirPods Pro，尽管没有其签名的主动降噪功能。苹果的新AirPods预计将于2021年上半年发布。
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